SK Hynix продолжает удивлять своих конкурентов и потребителей новыми технологиями в производстве NAND-флеш-памяти. Недавно компания объявила о начале массового производства своего флагманского 321-слойного TLC NAND, который превосходит предыдущие версии по количеству слоев и производительности.

Начало новой эры в производстве NAND

SK Hynix запустила массовое производство 4D NAND, увеличив количество слоев на 35% по сравнению с предыдущими моделями. Теперь 321-слойная флеш-память отличается не только большей емкостью, но и улучшенной надежностью.

Технологии будущего

Для достижения более 300 слоев компания использовала технологию “3 Плага”, которая электрически соединяет три плага. В процессе создания вертикальных отверстий в слоях подложки формируются ячейки памяти. Для предотвращения деформации подложки используется материал с низким напряжением, а технология коррекции выравнивания обеспечивает лучшую точность производства.

Преимущества 321-слойного NAND

SK Hynix заявляет, что 321-слойный NAND обеспечивает увеличение скорости передачи данных на 12%, улучшение скорости чтения на 13% и повышение энергоэффективности на более чем 10%. Это позволяет устройствам работать дольше от одной зарядки и обеспечивает более высокую производительность.

Встречайте Full Stack AI Memory Provider

SK Hynix стремится стать ведущим поставщиком памяти для искусственного интеллекта, добавив в свой ассортимент ультравысокопроизводительные решения NAND. Это позволит компании занять лидирующие позиции на рынке и удовлетворить потребности в области искусственного интеллекта.

SK Hynix продолжает шагать вперед, предлагая инновационные решения и устанавливая новые стандарты в мире полупроводниковой памяти.