Apple готовит много изменений для своего iPhone 17. Ожидается, что модель ‘Air’ откроет новые горизонты, а также будут внутренние изменения. Согласно последним данным, Apple планирует использовать новый процесс TSMC “N3P” для чипов A19 и A19 Pro следующего поколения.
Новая технология для лучшей производительности
Текущие чипы A18 и A18 Pro в iPhone 16 производятся с использованием технологии “N3E” TSMC, а предыдущее поколение чипа A17 в iPhone 17 Pro использовало технологию “N3B” от поставщика. Ожидается, что новая 3-нм технология N3P будет содержать еще больше транзисторов по сравнению с текущей версией.
С увеличением плотности транзисторов мы можем ожидать, что чипы A19 и A19 Pro будут обладать лучшей производительностью и энергоэффективностью, чем текущие модели.
iPhone 17 ‘Air’: тонкий и мощный
iPhone 17 ‘Air’ будет самым тонким iPhone, когда-либо выпущенным Apple, с толщиной, возможно, менее 6 мм. В то время как iPhone 6 был толщиной 6,9 мм, кажется, что компания побьет свой собственный рекорд.
iPhone 17 ‘Air’ будет оснащен тем же чипом A19, созданным по процессу 3 нм “N3P” TSMC, что позволит устройству улучшить вычислительную и графическую мощность. В то время как он будет способен, A19 Pro останется главным преимуществом линейки с увеличенным количеством ядер и общей более быстрой обработкой.
В целом, iPhone 17 обещает стать настоящим прорывом в мире мобильных технологий, и мы с нетерпением ждем его официального релиза.