AMD всегда на шаг впереди в инновациях своих процессоров, и их последнее патентное заявление подтверждает это. Компания собирается внедрить “мультичип-стекинг” в свои будущие процессоры Ryzen SoCs, что позволит увеличить масштабирование кристаллов.

Инновационный подход к упаковке чипов

Согласно новому патентному заявлению, AMD исследует “новый дизайн упаковки”, который должен улучшить процесс стекинга чипов, снизить задержки между ними и принести значительный прирост производительности. Планируется частичное перекрытие меньших чипов с более крупным кристаллом, что позволит создать дополнительное пространство для увеличения количества функций на одном кристалле.

Преимущества новой технологии

Этот подход позволит AMD увеличить количество ядер, размер кэша и пропускную способность памяти на одном кристалле, что значительно повысит производительность. Благодаря уменьшению расстояния между компонентами, перекрывающиеся чиплеты снизят задержку между ними, обеспечивая более быструю связь. Кроме того, эта конфигурация позволит более эффективно управлять отдельными блоками, что снизит энергопотребление.

Перспективы использования технологии

AMD уже показала свою готовность к использованию “мультичиплетного” подхода не только для процессоров, но и для графических ускорителей. Это свидетельствует о стремлении компании отказаться от монолитных дизайнов в пользу мультичиплетных конфигураций. Применение подобного подхода в основных процессорах Ryzen SoCs позволит AMD доминировать на рынке и обеспечит превосходство в дизайне и реализации процессоров.

AMD продолжает вести гонку за инновациями, и новая технология “мультичип-стекинг” является еще одним шагом вперед в этом направлении. Стремление к совершенству и постоянные исследования делают компанию лидером в индустрии процессоров.